优宾晶圆科技有限公司成立于2005年9月30日，是台湾慧婕公司及福建盛世中融公司(51%)的合資公司，是从事半导体元器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。公司产品通过ISO9001：2008质量管理体系和ISO14001:2004环境管理体系双认证。

公司依托三十余年的半导体制造专业经验，年产销各类半导体元器件近百亿只，产品包括TO-220系列的半导体元器件、表面贴装和轴向插接系列二极管及整流桥等50 多个系列，1,500 余品种，同时也对外承接各种元器件的封装检测业务，可以为客户提供大批量、全系列、多品种、专业化的一揽子解决方案。

 

我公司的产品是多家世界知名公司的准入品牌，间接应用在如苹果、三星、华为、联想、中兴、NEC、TCL等世界知名品牌多款终端电子产品。

 

产品线涵盖产业链的主要环节

产品线涵盖半导体分立器件产业链的主要环节主要用于电器中的检波，混频，参量放大，开关稳压，整流等。

在电子电器军工等行业中得到广泛使用

如手机，电视，冰箱，空调，电脑，LED灯，开关，汽车，集成电路，航空航天，军工武器等。

产品远销多国

远销韩国、台湾、德国、美国、印度、俄罗斯、意大利、日本等20多个国家和地区。

 

公司研发基地：台湾硅谷--台湾新竹科学工业园

 

新竹科学园区带动台湾经济的蓬勃发展，使台湾许多科技产业名列世界前茅（仅次于美国、日本）。园区电子产品，像网络卡、影像扫描器、终端机、桌上电脑等产值，均占全岛50%以上，在世界上也能排名一、二。台湾地区IC产业的制造，包括电路设计、集成电路等，也由该园区垄断，台湾地区已经成为全世界第四大半导体工业制造者，仅次于美国、日本和韩国。

 

公司销售总部：深圳

 

半导体行业在以深圳为中心的珠三角地区的销售规模占到全国的三分之一以上。

 

公司生产基地：江苏泰州

 

占地50余亩，厂房15250平方米，规划年生产能力10亿元以上，外加代工企业总生产能力可达30亿元以上。

优宾科技公司拥有一支国际一流的芯片研发团队，大部分毕业于国际知名大学，团队来自在电子业界国际大名牌半导体公司十年以上丰富的研发，设计，及技术行销的专业经理人。近年来公司工程技术人员在笫三代半导体材料碳化硅(sic）电子元器件上取得突破，新产品并于16年下半年陆续上市，在未来几年将给公司带来可观的经济效益。